얇은{0}}벽 고유동 PC 과립은 벽 두께가 1mm 이하로 유지되고 유동 길이가 추가 기계 압력이 아닌 재료에 의해 전달되어야 하는 얇은 벽, 정밀 전자 제품 및 가전제품 부품용으로 특별히 개발된 폴리카보네이트 화합물입니다. 이 등급은 높은-MFR PC 매트릭스와 엄격한 프로세스 일관성을 결합하여 얇은-벽으로 둘러싸인 하우징, 프레임 및 커넥터 본체가 완전히 채워지고 균일하게 냉각되며 우수한 표면 마감을 남깁니다. TV-프레임 PC+ABS 개발에서 복잡한 모서리 형상을 갖춘 약 0.8-1.2mm의 초박형 벽은 얇은-벽 시나리오이며 재료 요구사항은 높은 흐름, 낮은 용접선 가시성 및 안정적인 저온-인성입니다. 이 PC 등급은 PC의 열 헤드룸도 필요로 하는 유사한 얇은 벽 부품에 적합합니다. 제품 카테고리에 따라 난연성, 표면 외관 및 색상을 조정할 수 있습니다. 벽이 얇은 부품은 몇 분의 1초 만에 냉각되기 때문에 수지는 충전이 끝날 때까지 유동성을 유지해야 하며 등급은 균형을 이루어 분사, 탄 자국 및 스플레이가 눈에 보이는 표면에서 방지됩니다.
제조 측면에서 얇은 벽 부품은 전용 공정 패키지로 지원됩니다. 대표적인 벽 두께에 대한 샘플 샷을 실행하고, 고객이 제공한 형상의 충진 및 표면을 확인하고, -권장 용융 및 성형 온도, 사출 속도 및 포장 프로필과 함께 펠렛을 제공합니다. 얇은- 벽 창은 좁기 때문에 고객은 연속 생산 전에 샘플을 확인하여 도구를 보호하고 장기간 검증 실행 시 재료 낭비를 방지합니다. 성형업체가 기계, 나사 또는 금형 온도를 변경하면 동일한 프로세스 패키지가 새로 고쳐지므로-공동 및 교대에 걸쳐 생산 규모가 확대된 후에도 승인된 충전 동작이 손실되지 않습니다. 이 샘플{7}}첫 번째 원칙은 하나의 최적화된 시스템에서만 작동하는 일반적인 높은{10}}MFR 수지와 얇은-벽이 높은-유량 PC를 구분하는 것입니다.
명세서
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매개변수 |
사양 |
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재료군 |
얇은-벽 하이{1}}유량 수정 PC |
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권장 벽 두께 |
0.8 - 1.2mm 클래스(얇은-벽 범위) |
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용융유량(MFR) |
39g/10분(300도/1.2kg); 초-고-유량 등급의 경우 최대 55개 |
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밀도 |
1.2g/cm3 |
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화염 등급 |
UL94 V-2 천연 / 요청 시 V-0 |
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장기-사용 온도 |
-40C ~ +120C |
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형태 |
원통형 과립 |
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색상 |
요청 시 자연/맞춤형 |
응용
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애플리케이션 |
이 등급이 적합한 이유 |
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초박형-TV 및 디스플레이 프레임 |
복잡한 모서리가 있는 0.8-1.2mm 범위의 디스플레이 프레임에는 콜드-슬러그 또는 숏{3}}결함 없이 얇은 부분을 통과하는 재료가 필요합니다. 높은-흐름 PC 매트릭스는 이러한 종류의 얇은 벽 구조에 맞게 조정되었습니다. |
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얇은-벽 전기 및 전자 하우징 |
얇은 가전제품 하우징과 소형 가전제품 커버는 주기 시간을 합리적으로 유지하기 위해 빠르게 채워야 합니다. 높은-유량 등급은 사출 압력 요구 사항을 줄이고 캐비티 전반에 걸쳐 충전을 안정화합니다. |
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정밀 커넥터 및 단자 하우징 |
벽이 얇고 흐름 채널이 긴 소형 커넥터 본체는 높은 흐름을 사용하여 플래시 없이 금속 단자 주위를 채웁니다. 이는 벽이 얇은 정밀 전자 장치에 매우 중요합니다.{0}} |
맞춤화
우리는 귀하의 특정 벽 두께와 흐름 길이에 맞게 MFR을 조정하고, 난연성 또는 고광택 표면 패키지와 결합하고, 색상을 일치시키고, 대량 생산 전에 얇은 벽 처리 지침과 샘플 확인을 제공할 수 있습니다.-
포장 및 운송
수출 포장은 고객 요구 사항 및 상호 합의에 따라 수행됩니다. 지원되는 배송 조건에는 EXW, FOB 및 DDP가 포함됩니다.
FAQ
Q: 대량 생산 전에 프로토타입/샘플을 제공할 수 있습니까?
A: 그렇습니다. 우리는 귀하의 확인을 위해 대량 생산 제품의 품질과 일치하는 샘플을 제공합니다.
Q: 맞춤형 샘플 개발에 시간이 얼마나 걸리나요?
A: 맞춤형 샘플의 개발 주기는 5~7일입니다.
Q: 제작 중에 정기적인 업데이트(사진/동영상)를 받을 수 있나요?
답: 물론이죠. 제작 단계에서 사진, 영상 등 진행 상황을 알려드립니다.
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